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激光晶圓切割設備是專門針對LED芯片生產企業(yè)所研發(fā)出的一款高端精密設備，主要應用于以Sapphire基底的GaN晶圓的劃片切割。配備多組同軸光源，能很好地配合PSS工藝，側腐蝕工藝，以及背鍍金屬工藝和垂直結構工藝晶圓片的劃片和切割，DD馬達在此設備上功能為配合CCD進行糾偏以及90度工位調整，主要應用DD的高精度θ軸旋轉精度0.0001度，小體積112mm*112mm*66mm。